真空沉积是将材料薄层沉积到基底（包括镉、铬、铜、镍和钛等金属）上的关键技术。
这一工艺在各行各业中至关重要，可增强材料的耐磨性和装饰性等性能。
金属层真空沉积的方法主要分为两类：物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。
物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积 (PVD) 是指通过蒸发或溅射等物理过程将固态金属源转化为气相状态。
然后将这种蒸气沉积到基底上。
最常见的 PVD 技术包括
1.热蒸发
在这种方法中，金属在真空环境中被加热到其蒸发点。
然后金属蒸气在基底上凝结，形成薄层。
这种技术相对简单，可通过对金属丝或坩埚进行电加热，或使用电子束熔化金属来实现。
2.电子枪沉积
与热蒸发类似，这种方法使用电子束加热和汽化金属。
使用电子束的优点是可以达到更高的温度，从而可以蒸发熔点更高的金属。
3.溅射沉积
这种技术是在真空中用高能粒子（通常是离子）轰击金属靶。
撞击导致原子从靶上喷出，随后沉积到基底上。
使用等离子环境可增强溅射效果，从而提高离子的动能，改善薄膜的沉积速率和质量。
化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积（CVD）是通过气态化合物之间的化学反应在基底上沉积一层固体。
在金属沉积中，这通常涉及含金属气体或蒸汽的反应。
等离子体可增强 CVD，即等离子体增强 CVD (PECVD)，从而降低加工温度，更好地控制沉积过程。
混合真空沉积工艺
混合真空沉积工艺结合了 PVD 和 CVD 技术，充分利用了两者的优势。
例如，金属的溅射沉积可与乙炔中碳的 PECVD 相结合，形成金属碳化物或碳氮化物涂层。
这些涂层具有很高的耐磨性，并可通过调整成分达到装饰目的。
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