CVD 或化学气相沉积是半导体行业广泛使用的一种技术。
它用于沉积各种材料，包括绝缘材料、金属材料和金属合金。
该工艺包括将两种或两种以上气态原材料引入反应室。
这些材料通过化学反应形成一种新材料，并沉积到晶片表面。
这种技术对于制造集成电路、太阳能电池和其他半导体器件至关重要。
CVD 在半导体中的应用？5 种关键应用说明
1.材料沉积
CVD 用于在半导体晶片上沉积各种材料。
这些材料包括硅（二氧化物、碳化物、氮化物、氧氮化物）、碳（纤维、纳米纤维、纳米管、金刚石和石墨烯）、碳氟化合物、细丝、钨、氮化钛和各种高介电材料。
材料的多样性使得复杂和高性能的半导体器件成为可能。
2.工艺机制
在典型的 CVD 工艺中，挥发性前驱体在基底表面发生反应和/或分解，生成所需的沉积物。
这种反应还会产生挥发性副产品，通过气流定期从反应室中清除。
通过对化学反应和沉积过程的精确控制，可形成具有特定性能（如导电性、光学透明度或机械强度）的薄膜。
3.半导体制造中的应用
集成电路
CVD 是制造集成电路的基本工艺。
它用于沉积形成电路各层（包括栅极电介质、互连和钝化层）的材料薄膜。
太阳能电池
在太阳能电池制造中，CVD 用于在单晶硅基板上生长硅层。
这些层的厚度通常为 15-50 微米，是将太阳光有效转化为电能的关键。
CMOS 技术
CVD 在制造互补金属氧化物半导体（CMOS）技术中发挥着关键作用。
这对于生产微处理器、存储芯片和其他先进电子设备至关重要。
4.优势和可扩展性
CVD 可提供适合薄膜生产的高质量、高性能固体材料。
它是一种可扩展的工艺，能够满足大规模生产的需求。
然而，自动化商业系统的成本可能会让一些研究小组和初创公司望而却步。
为了解决这个问题，我们开发了 CVD 系统的开源设计，使这项技术更容易获得。
5.微细加工
CVD 技术是微制造工艺不可或缺的一部分。
它可用于沉积各种形式的材料，包括多晶、单晶、外延和非晶。
这种多功能性使我们能够创建复杂的结构，并精确控制材料特性和设备性能。
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