化学沉积，特别是化学气相沉积（CVD），是一种通过一系列涉及气态前驱体的化学反应在基底上形成固体薄膜的工艺。
这种方法在半导体行业和生产高质量薄膜方面至关重要。
5 个关键步骤说明
1.蒸发和传输
第一步涉及挥发性化合物的蒸发，也就是要沉积的物质。
然后将蒸发的材料输送到基底，通常是在真空条件下进行，以确保高效输送。
2.吸附和表面反应
气态物质到达基底后，会吸附在基底表面。
在这里，它们会发生热分解或与其他气体发生反应，从而在表面形成原子和分子。
3.表面扩散和成核
被吸附的物质在表面扩散，寻找合适的生长位置。
当这些物质聚集在一起时，就会发生成核现象，从而开始形成薄膜。
4.薄膜生长和解吸
随着更多物质的加入，薄膜不断增长。
与此同时，任何气态副产物或未反应的前驱体都会从表面解吸，并被运离基底。
5.非挥发性产物的沉积
非挥发性反应产物在基底上积聚，形成一层固体薄膜。
这种沉积需要特定的条件，包括高温（约 1000°C）和从几托到高于大气压的不同压力。
CVD 工艺用途广泛，能够沉积包括硅化物、金属氧化物、硫化物和砷化物在内的多种材料。
所生产的高质量薄膜对于电子、光学和其他高科技行业的应用至关重要。
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