知识 为什么在 CVD 中使用氩气?5 大原因解析
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

为什么在 CVD 中使用氩气?5 大原因解析

氩气广泛应用于化学气相沉积(CVD)工艺。

这主要是由于氩气的惰性。

这可确保涂层材料保持纯净,不发生不必要的化学反应。

氩气作为惰性气体的特性、高溅射率和低成本使其成为各种 CVD 应用的理想选择。

氩气可作为载气,促进前驱气体向基底的输送,并有助于获得均匀的薄膜涂层。

氩气在 CVD 中必不可少的 5 个关键原因

为什么在 CVD 中使用氩气?5 大原因解析

1.氩气的惰性

氩是一种惰性气体,这意味着它不会与其他原子或化合物发生化学反应。

这一特性在 CVD 过程中对于保持涂层材料的纯度至关重要。

当涂层材料在真空室中进入气相时,氩气的存在可确保其在沉积到基底之前保持不变。

2.作为载气的作用

在 CVD 中,氩气被用作载气,将挥发性前驱体安全地输送到反应室。

这可以防止不必要的表面反应,如氧化,因为氧化会使前驱体降解。

通过稀释氧气并将其输送到反应器中,氩气有助于合成氧化铝 (Al2O3) 等材料,而不会与前驱体材料发生反应。

3.高溅射率

氩气具有较高的溅射率,有利于直流、射频和交流溅射等工艺。

溅射是一种用于 CVD 的方法,通过高能粒子的轰击将原子从固体目标材料中喷射出来。

氩气的高溅射率可确保涂层材料有效地沉积到基底上。

4.成本效益和可用性

氩气在大气中几乎占 1%,成本效益高,供应充足。

通过生产液氧和液氮可以很容易地获得氩气。

与氪(Kr)和氙(Xe)等其他稀有气体相比,氩气的可获得性和低成本使其成为首选,氪(Kr)和氙(Xe)也是惰性气体,但经济性较差。

5.均匀的薄膜涂层

在 CVD 中使用氩气有助于获得均匀的薄膜涂层,厚度通常只有几个原子或分子。

这种均匀性对于涂层的质量和性能至关重要。

氩气在促进前驱气体运输方面的作用及其惰性有助于提高沉积过程的一致性和精确性。

在各种 CVD 工艺中的应用

氩气可用于各种类型的 CVD 工艺,包括等离子体辅助 CVD 和常压 CVD。

尽管操作条件不同,但氩气的特性可确保块状材料的成功沉积。

氩气还有助于 CVD 过程中的沉积机制,正如研究中观察到的那样,氩气可用于生产表面光滑的金刚石薄膜。

总之,由于氩气具有惰性、可作为载气、溅射速率高、成本效益高以及能够获得均匀的薄膜涂层等特性,因此被广泛应用于 CVD。

这些特性使氩气成为确保各种应用中 CVD 过程的质量和效率的重要组成部分。

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