PVD 是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）的缩写，而热蒸发则是 PVD 工艺的一个具体实例。这种方法是在真空环境中蒸发固体材料，在基底上形成薄膜。
热蒸发中的 PVD 代表什么？需要了解的 4 个要点
1.物理气相沉积（PVD）
PVD 是一组用于在各种基底上沉积薄膜和涂层的工艺。
这些工艺涉及将材料从凝结相（固态或液态）转化为气相，然后再以薄膜的形式在基底上返回凝结相。
PVD 的主要方法包括溅射和蒸发。
2.热蒸发作为一种 PVD 工艺
热蒸发是最简单、最流行的 PVD 方式之一。
其操作方法是在高真空室中加热固体材料，直至其达到蒸汽压。
蒸发后的材料穿过真空室，以薄膜的形式沉积在基底上。
这种方法因其简单快捷而备受青睐，适用于装饰涂层、有机发光二极管、太阳能电池和薄膜晶体管等应用。
3.热蒸发的特点和应用
热蒸发具有适度的薄膜应力，薄膜密度较低，但可通过离子辅助技术加以改进。
该工艺尤其适用于沉积金属接触层，可应用于汽车、医疗和航空航天等多个领域，如 EMI/RFI 屏蔽和光反射器。
4.与其他 PVD 方法的比较
虽然热蒸发以其简单性著称，但与其他 PVD 方法（如溅射）相比，它生产的薄膜在密度和杂质含量方面可能无法达到最高质量。
溅射是利用等离子体将原子从目标材料中喷射出来，可以产生更均匀、更致密的薄膜。
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