化学气相沉积(CVD)是一种用于在反应室中的物体(称为基底)表面制造高质量涂层的方法。
该工艺涉及挥发性前驱体(气态或蒸汽态物质)与加热基底的化学反应,以沉积薄膜涂层。
前驱体通常与氩气或氦气等惰性气体混合,以防止不必要的表面反应,并将其安全地输送到反应室。
在化学气相沉积过程中,气体或蒸汽被引入加工室,在加工室中发生化学反应,在基底上沉积一层薄薄的材料涂层。
为了加强工艺并提高所形成薄层的质量,通常会对基底进行加热。
CVD 有多种应用,如制造薄膜太阳能电池、半导体器件、工具涂层和其他工业产品。
这种方法可以制造出具有特定特征和特性的薄膜,是一种高度精确和可控的技术。
在 CVD 过程中,挥发性前体在反应室中加热的基底表面上分解,产生化学副产物,这些副产物与未反应的挥发性前体一起从反应室中排出。
通过 CVD 沉积的材料包括硅化物、金属氧化物、硫化物和砷化物。
这种沉积方法根据其开始的化学过程进行分类,通常用于生产高质量的薄膜和涂层。
什么是碳的化学气相沉积?需要了解的 5 个要点
1.化学气相沉积工艺简介
化学气相沉积是一种用于在反应室中的物体(称为基底)表面制造高质量涂层的方法。
2.挥发性前驱体的参与
该工艺涉及挥发性前体(气态或蒸气态物质)与加热基底的化学反应,以沉积薄膜涂层。
3.使用惰性气体
前驱体通常与氩气或氦气等惰性气体混合使用,以防止发生不必要的表面反应,并将其安全地输送到腔室中。
4.腔体内的化学反应
在化学气相沉积过程中,气体或蒸汽被引入加工室,在加工室中引发化学反应,在基底上沉积一层薄薄的材料涂层。
5.加热基底
为了加强工艺并提高所形成薄层的质量,通常会对基底进行加热。
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