热蒸发是物理气相沉积（PVD）的一种方法，它是利用电阻热源在真空环境中蒸发固体材料，从而在基底上形成薄膜。
这种技术的特点是操作简单、功耗低，因此在各种应用中广受欢迎。
1.加热机制
热蒸发过程首先要加热要沉积的材料。
这通常是通过电阻热源来实现的，电阻热源可以是 "船"、"篮子 "或 "线圈"，由能承受高温的材料制成。
加热是通过高电流通过该装置，进而将材料加热到熔点，然后再加热到汽化点。
2.真空环境
该过程在高真空室中进行，压力通常低于 10^-5 托。
真空环境至关重要，因为它可以防止涂层受到污染，并使汽化的材料不受阻碍地到达基底。
真空还能确保材料蒸发干净，不会与腔室中的其他气体发生反应。
3.薄膜沉积
材料蒸发后，会形成蒸汽流穿过真空室。
然后，气流在基底上凝结，形成薄膜。
蒸发粒子的能量相对较低，约为 0.12 eV，这是热蒸发与电弧沉积等其他 PVD 方法相比的一个特点。
4.所用材料
热蒸发可用于沉积各种材料，包括纯原子元素（金属和非金属）和某些分子，如氧化物和氮化物。
材料的选择取决于应用和薄膜所需的特性。
5.应用和优势
这种技术因其简单和低能耗而得到广泛应用。
它适用于需要清洁、均匀涂层的应用场合。
蒸发颗粒的低能量也意味着基底承受的热应力最小，这对温度敏感材料非常有利。
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