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什么是真空热蒸发沉积技术？
概述：
真空热蒸发是一种物理气相沉积（PVD）技术，即在真空室中加热材料直至其汽化，然后冷凝到基底上。该工艺用于将材料薄膜沉积到基底上，通常是在气体压力较低的受控环境中进行，以确保气化的材料在没有碰撞的情况下到达基底。
详细说明：工艺设置：
工艺开始时会有一个真空室，通常由不锈钢制成，里面放置一个由钨或钼等耐火材料制成的坩埚或坩埚船。要沉积的材料（蒸发剂）被放置在坩埚内。
加热和蒸发：
使用电流或电子束对材料进行加热。这种加热一直持续到材料表面的原子获得足够的能量离开表面，变成蒸汽为止。材料的蒸气压必须至少达到 10 mTorr 才能有效沉积。真空沉积：
真空环境至关重要，因为它能确保气化的材料在到达基底时不会与气体分子发生碰撞。真空室内的压力保持在一定水平，使气化粒子的平均自由路径长于源和基底之间的距离，通常在 10^-5 到 10^-9 托之间。
基底涂层：
气化材料凝结在基底上，形成一层薄膜。基底通常位于蒸发材料的上方，沉积是 "视线 "沉积，即蒸气从源到基底的直接路径。
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