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技术团队 · Kintek Solution

更新于 3个月前

What is the Process of Physical Vapor Deposition? (4 Key Steps Explained)

物理气相沉积(PVD)是一种用于在基底上沉积薄膜或涂层的工艺。

它包括将材料从凝结相转化为气相。

然后在基底上凝结。

该工艺通常在高温真空条件下进行,以确保沉积材料的纯度和质量。

4 个关键步骤说明

What is the Process of Physical Vapor Deposition? (4 Key Steps Explained)

1.源材料制备

要沉积的材料首先要通过溅射、蒸发或热处理等物理方法转化为气态。

这通常需要使用大功率电力或激光来气化固体前驱体材料。

2.运输

气化后的材料从源头经过低压区域输送到基底。

这一步骤可确保材料不受污染,并有效地到达基底。

3.沉积和凝结

蒸汽在基底上凝结,形成一层薄膜。

薄膜附着在基底上,形成涂层,通常具有硬度高、耐腐蚀和耐高温的特点。

4.环境因素

PVD 由于不产生有害的副产品,而且使用材料效率高,因此被认为是一种环保工艺。

沉积室的受控环境可确保废物最少、材料利用率高。

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