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探索氮气和氩气等惰性气体如何在工业和食品保鲜中防止氧化、提高安全性和提升效率。
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溅射需要两种不同的压力:用于清洁度的高真空基底压力,以及用于等离子体稳定性和薄膜质量的 1-100 mTorr 工作压力。
了解真空溅射如何为半导体、光学器件等沉积超薄、高纯度涂层。理解其工艺和应用。
DC溅射因金属的高导电性而成为其理想选择,可实现稳定的等离子体、更高的沉积速率和更低的设备成本。
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了解溅射过程的 6 个关键步骤,从真空创建到薄膜沉积,适用于精确的薄膜涂层应用。
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火花等离子烧结(SPS)与传统方法需要数小时/数天相比,可在5-20分钟内实现完全致密化。了解快速烧结的工作原理。
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